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微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T＜±2℃。
从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于3℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
相临两温区温度设定可达100℃，PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。
专利导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。
标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm.。
进口长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。特制发热丝采用特殊方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
强制冷却和松香回收系统。
型号
NT-4008N/ NT-4008
机身尺寸L×W×H
4945×1355×1600 mm
适用锡膏类型
无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸
440（W）×400（L） mm
传送基板的高度
以链条加长轴为基准：+30mm； -20 mm
适用元件种类
BGA、CSP等单/双面板
炉内构成
8温区.16加热.16温控
加热区长度
2540mm
传送方向
左→右（右→左可选）
传送方式
链/网传送
传送网带宽度
560mm
传送网带的高度
900±20mm
传送速度
0.35～1.5m/Min可编程
炉体开闭方式
电控操作
停电保护
UPS及延时关机
控制方式
电脑/PID控制、Smart Para虚拟仿真、Internet远程监控(选配)
控温精度
±1℃
PCB裸板横向温度偏差
±2℃
最高加热温度/工作温度
300℃/100～275℃
电源
3Ф380V 50HZ
起动功率/正常工作功率
40KW/22 KW
机体颜色
标准色（任选指定色）
重量
约1800Kg
无铅回流焊机